1.補焊法。用一臺熱風槍+電烙鐵+軟件維修儀對機內(nèi)懷疑脫焊及接觸不良處進行補焊。

2.電壓法。在掌握電路原理的基礎上，借助萬用表檢測各有關(guān)電壓，更換不正常元器件。

3.電流法。在維修經(jīng)驗積累到一定程度后，通過觀測蘋果手機工作電流及電流表的反應以迅速判斷故障點大致位置。

4.電阻法。此法安全可靠。用電流法查出蘋果手機有短路后，再用電阻法查找故障元器件，該法尤其對電阻、晶體管、線路板中是否有短路、斷路行之有效。

5.擠壓法。用手指壓住BGA芯片，開機試驗，觀測故障現(xiàn)象有無變化，從而找出虛焊處，再決定重植或更換BGA芯片。